大家好，关于中国如何才能用上自己开发的芯片很多朋友都还不太明白，不过没关系，因为今天小编就来为大家分享关于中国生产芯片的解决办法的知识点，相信应该可以解决大家的一些困惑和问题，如果碰巧可以解决您的问题，还望关注下本站哦，希望对各位有所帮助！

本文目录

1. 造一颗芯片有多难中国为什么造不出自己的芯片
2. 中国如何才能用上自己开发的芯片
3. 我国到目前为止到底有没有能力自主研发、制造芯片
4. 中国有自己生产的芯片吗

造一颗芯片有多难中国为什么造不出自己的芯片

一台EUV光刻机就要10亿元左右；

一个5nm制程芯片厂要100亿美元左右；

造芯片能不难吗？

很多人听说过光刻机，总以为只要有EUV光刻机，中芯国际很快就能够量产7nm制程芯片？

实际上，并非如此！

除了光刻机，还需要至少数十种高精尖半导体设备，譬如说：

等离子刻蚀机；

反应离子刻蚀系统；

离子注入机；

单晶炉；

圆晶划片机；

晶片减薄机；

气相外延炉；

氧化炉（VDF）；

低压化学气相淀积系统；

等离子体增强化学气相淀积系统；

磁控溅射台；

化学机械研磨机；

引线键合机；

探针测试台；

……

想要建设7nm制程芯片厂，没有几十亿美元能搞定？

最近，台积电官宣，有意于美国亚利桑那州建先进制程圆晶厂，预计投资120亿美元，投产后可量产5nm制程芯片！

想要搞定5nm制程芯片厂，就要100亿美元左右投资；

……

对于咱们国家来说，钱倒是最容易解决的，可芯片制造人才呢？

哪有这么容易培养出顶尖的芯片制造人才？

全球各国的顶尖半导体企业都在挖人，想要高价招募顶尖半导体人才，招人也难啊！

……

咱们大陆企业并非无法制造芯片，而是无法制造先进制程的芯片，譬如7nm制程芯片；

中芯国际已经能够代工14nm制程芯片了！

咱们必须要有信心，聚合咱们14亿国人的力量，搞定先进制程芯片，只是时间问题！

再耐心等一等，5-20年，就差不多了！

……

以上仅为浩子哥个人浅见，欢迎批评指正；

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中国如何才能用上自己开发的芯片

谢谢题主邀请

芯片的核心主要代表是中央处理器（CPU），因此，以龙芯现状回答题主问题，足可以解释当今我国还没有大量使用自己开发的芯片。

2002年9日，由中国科学院计算所自主研发的龙芯（LoongSon）1号，至今已开发出龙芯3号（3A、3B系列），其中龙芯3A于2015年3月已成功运用在北斗卫星上。而3B采用了32nm制造乙艺，已是八核、主频为1.2GHZ。当然与Intel、AMD还有差距。

为什么龙芯没有大量使用于我国高端电子设备制造中，原因在于以下原因。

一，操作系统与应用软件

要使用龙芯，必须有基于其架构的译码的自主研发的操作系统，以及适用于操作系统的大量应用软件（现今应用软件无法兼容，即无法使用）。

现今国产系统：银河麒麟、凝思磐石二款系统主要用于军队、政府、金融、电力、电信等重要安全部门）；中标普华、红旗、共创都是在Linux基础上，二次开发的操作系统。完全基于龙芯的自主操作系统及应用软件还没有。所以安全问题得不到保证。

除中标、麒麟部分产品应用了龙芯CPU，但与显卡、声卡兼容不是太好。市场前景不太好。这也是没有大量使用龙芯的原因之一。

二，市场前景

虽然，龙芯在很多高端电子产品上得到应用。但是在民用产品市场不太乐观，跟人们习惯思维与行为有关，拒绝接受不太成熟的产品。这也是许多制造电子设备的企业们不原意采用龙芯的又一原因。

三，资金

由于市场前景不佳，导致了逐利资本不会进入这个烧钱的领城，加之国家在这方面重视成度不够，投入较少。这也是原因之一。

结语

由于中美贸易摩擦及中兴事件，使我们意识了芯片制造和应用的重要性。只有大力度投入和推广，并引导和鼓顾百姓使用自主产品。只有这样，高科技才得以发展，才会赶上或超过那么发达国家，我国经济发展才不会受到牵制和阻碍。

回答完毕

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我国到目前为止到底有没有能力自主研发、制造芯片

负责任地说，我国有能力自主研发芯片、制造芯片。但到目前为止，我国在高端芯片的设计与制造上困难很大，不过在中低端芯片的设计和制造上，基本上已经掌握了生产链所有环节的技术。

目前，我国芯片还是以进口为主，主要的原因如下：

一、高端芯片没什么好说的，因为生产工艺还没掌握，就不得不进口。

二、在中低档芯片方面，主要还是生产成本的问题，进口的芯片性价比还是高过国产芯片，所以就仍旧是以进口为主。但国内实际上已经掌握了多数中低档芯片的产生技术，必要时转为自行生产是可以实现的，不过就是成本比较贵，目前没必要如此做。

现在的问题是：

一、芯片的知识产权，比如目前流行的主流系统架构平台的专利全都是外国公司掌握着，因此中国自己很难搞出一个可以与外国竞争的芯片架构平台。比如华为和飞腾就被ARM公司的ARM架构约束着。龙芯在这方面也是深受其害，因为MIPS架构被美国WAVE公司废掉后，龙芯下一代芯片的技术线路就没了着落。

二、设计芯片的EDA工具，可以设计中高端芯片，与主流芯片架构平台可以配合使用的EDA工具全部是美国货。国内开发的EDA工具，目前只能设计低端芯片。而且这个EDA工具不仅是设计公司需要，实际上高级的芯片代工厂也非常需要，比如在用DUV光刻机的多重曝光来生产14纳米/7纳米芯片时，都必须要用到EDA工具来将芯片电路图拆分成多个部分。因此，这个EDA工具无法解决，不仅是高级芯片无法设计，实际上在生产高级芯片时也就无能为力了。

三、芯片生产设备。不仅仅是光刻机，在从沙子到硅片，再到芯片的整个过程中，国内完全掌握到高端水平的工序真是不多，根本无法组成有效的高级芯片生产线。而这些芯片制造工具的市场规模又特别有限，整个市场只能养活一两家公司，让开发芯片工序上需要的工具成为极不划算的事情。此时就陷入了两难境界，投钱研发芯片工具，就一定会赔钱；但如果不研发这些芯片工具，别人一卡脖子就没得用。总之，就变成了无论研发与否，都是赔钱，只不过是赔多赔少的问题。而且，还真不一定能算得清是研发还是不研发，哪一个赔得多。

总之，在这个全球化的时代，只有中国一家关心能不能将芯片的全产业链都国产化了。但可以明确的是，全国产化的芯片产业链一定是代价非常大，而且即便花了天文数字的代价，也是以一个很低的性价比获得芯片。毕竟把尖端芯片产业链分摊到全球，这个性价比应该最高，也就变成最有竞争力了。

中国有自己生产的芯片吗

你好，没错我就是峰哥，记得关注↑

如果你问中国有没有自己的芯片，那么我只能说：没有！

还有一段很长的长征路要走啊！就目前为止，中国还没掌握整套的技术，那些说中国能独立生产芯片的人，根本就不了解芯片的整个产业链。原材料，外延片，晶圆，封装测试，哪个企业或国家有整套的自主知识产权？更不说制造的设备和技术了。

但你问中国有自己生产的芯片吗？那我的回答是：有！

早在2002年，中科院就已经研究出第一枚“中国芯”——龙芯一号，也标志着中国人掌握着中央处理器的关键制造技术。

2005年中国首个自主知识产权的高性能cpu——龙芯二号正式亮相，并在中国人民大会堂正式发布。该芯片采用0.18微米的工艺，实际性能与奔腾4相当，是龙芯一号的10-15倍的实测性能。

现如今，龙芯三号已经开始应用新一代的超级服务器曙光系列。

目前国内设计的芯片就有龙芯，紫光，兆芯，长春光机，海思等。

芯片的生产工艺是一门相当复杂的，涉及的技术门类实在太多太多，这是一个技术壁垒相当高的行业。再说，现在的芯片专利基本多在外国，自主研发整套工艺还得有相当长的路要走。

OK，本文到此结束，希望对大家有所帮助。