本文目录

1. 为什么我们目前没有鼓励国内手机企业用国产的芯片呢
2. 国产芯片与美国芯片的差距在哪儿，最快多久才能赶超
3. 中国4NM芯片来了，成功超越高通，背后蕴藏了哪些机会
4. 国产芯片能否追上美国芯片

为什么我们目前没有鼓励国内手机企业用国产的芯片呢

应该是因为不宜由行业大张旗鼓甚至是硬性地鼓励吧，国内舆论倒是鼓励之声早就掀起、日益高涨，但又并不具有约束性。

1大势所趋

目前为止，在总体上，国内推行市场化，国际推行全球化，国内芯片设计和制造企业技术中低水平化，国产手机品牌中低端化，而美国暂时还只是在手机上单单推行去华为化，国内手机行业怎么可以单单地鼓励用我国产芯片而不赞成用外国产芯片呢。

国内手机企业也肯定不会被行业的鼓励激发起来的，总得活下去，并且现在活得挺好，还想着奔更好。而现在活得挺好，还不是由于购买到了高通的芯片嘛，同华为麒麟芯片同样高端。

2退而求次

我觉得，尽管不该是首选，目前也应该侧重于鼓励国内手机企业自研芯片。

包括鼓励小米再研澎湃，还包括鼓励OPPO把“马里亚纳”芯片研发计划进行到底，这也就是说，从目前国内芯片行业的总体情况看，为了自身着想，国内手机企业应当把科技能力提升起来。

华为已经在手机芯片上给其他国内手机企业打样了，经验极其可贵，适用于目前和将来。目前，华为用去美国化来应对美国的去华为化，岂止在芯片上；不仅在国内，即使是在国际上，也是主要用自研、自供芯片来做手机的中国手机企业。

听说了吧，三星目前要购买华为麒麟芯片，华为则可用卖麒麟芯片换取买三星高质量0LED屏幕。

看到没？这才叫真正意义上的互惠互利，关键是以对等的实力作为交换的基础，这才是其他国内手机企业的努力方向。

核心问题是，应当好好想想华为为什么不把芯片卖给自己。明摆着，只是因为自己这一方没有什么可用来交换的，实力，主要是科技能力不对等，差了好大一截，华为也想活下去、活得好，不宜因为同是国内手机企业就不顾自己的死活或者由强变弱，何况是唯独自己被禁、被压，更何况，帮了其他国内手机企业，自己却得不到什么帮助，最后的结果可能是谁都活得不怎么样。

3长久之计

其实，依靠直接的竞争对手之间互惠互利也不是长久之计，无论国内的还是国内与国外的对手。这也是个大势。

最为重要的可谓能够根本解决问题的办法，是在目前和将来都要把鼓励的主要对象锁定在国内芯片设计和制造企业身上，无手机业务的芯片专业企业才是旨在彻底解决国内手机企业受制于人问题的鼓励对象。

国内芯片设计和制造企业要自强。说严重点儿，应当增强负疚感、责任感、紧迫感，特别是认识到自身才是国内手机企业被卡脖子的关键所在，自身跟人家比差距太大了，必须承认、只能正视，赶紧追赶，力争尽快达到同等水平，至少做到差不了多少，先别喊超越的口号。

国内手机企业自己研发手机芯片，弊处明显、众多，更表明无奈，最大的问题是会由于同时分人、分财去搞芯片，效率不会高、进展不会快，甚至结果是一时半会不会好的，主要是因为技术实力和经济实力的增长绝不是一天半天的事，而目前这2个力都不够大，无一例外。

华为在国内供应商搞不出的情况下自己搞，并且搞出来了，目前看应该还是个例外，在可预见的较长时期里仍然是。

何况，常理、常规是专业的人做专业的事。

回答完毕，感谢题主！

国产芯片与美国芯片的差距在哪儿，最快多久才能赶超

不要老是盯着光刻机，国产芯和美国芯的真正差距还是在专利和标准上！

许多人认为中国的芯片制造工艺不行，的确目前国产的光刻机只能达到90nm的精确度，国内最好的芯片代工厂中芯国际的工艺水平也只在28nm-14nm之间。但是芯片厂商完全可以找技术先进的代工厂，例如华为的麒麟970和苹果手机的芯片都是让台积电代工。从芯片制造环节本身来说，芯片制造属于产业链的下游，中国和美国都是外包的。

但是在上游的专利和标准上，由于历史原因（计算机是美国人发明的、集成电路行业也是发源于美国），基本上都掌握在美国以及它的盟友手上。例如Intel在x86框架指令集中就有着大量的专利作为自己的专利壁垒，其他国家如果没有专利授权的话去研发一款能运行Windows的自主CPU是绝无可能的。

同样在移动芯片领域中，ARM也占据了专利的上风。ARM本身不生产芯片，只是设计芯片的架构，靠着技术授权给其他半导体制造商就可以数钱数到手抽筋。

所以芯片行业的竞争不仅是技术的竞争、资本的竞争，根子上比的是谁先占领了某个技术高地，在市场上形成了标准，然后用专利筑起高墙。后来者只能乖乖地先交一笔高额的入场费才带你玩，而且还不能越界，否则马上使用法律武器打侵权的官司。

另外说芯片的发展，不得不提的就是操作系统。即使是绕过了专利搞出了一套新的芯片技术，性能还领先，但是没有操作系统的支持的话依然是没有用武之地，这就是为什么当年Windows+Intel联盟所向披靡的原因。中国前几年研发的自主CPU龙芯，其实性能已经达到了能用的程度，但是没有操作系统的配合，只能跑跑Linux，终究不能成为主流。

中国目前发展芯片的机遇在一些还没有制定标准的专用芯片领域，例如人工智能芯片等。另外，世界也是在不断变化中，现在占据领先不代表永远不会被赶超，微软和ARM的合作就试图挑战Intel的地位，中国目前也得到了x86架构的授权正在不断追赶。

最快多久才能赶超？有生之年肯定看得到！

中国4NM芯片来了，成功超越高通，背后蕴藏了哪些机会

早一步量产，应用到国产手机上，使国产手机具有先发优势！

4NM芯片属于过渡产品，3NM芯片才是目前的关键节点，希望中国继续加油！

国产芯片能否追上美国芯片

追上美国是肯定的，不但要追上，还要超过，这就是我国要自已依靠自已的技术力量一举超过美国芯片的决心与信心。现在美国打压华为，禁售芯片给华为，你只认为美国只是打压超越美国5G技术的华为公司，那就大错特错了。美国打压华为是因为中国的高科技企业正在步步逼近美国的最强技术并一步步蚕蚀并超越美国，才让美国心生胆战。而且5G技术是通向人工智能和智能化工业革命的一把钥匙。美国决不允许在5G的技术上超越美国领先进入人工智能社会。这才拼命遏制并不遗余力的去阻止华为继续向前走。在这种情况下中国也深知美国打压华为的真实目的，才做出举全国之力，不惜成本，一定要在尽可能短的时间内突破技术瓶颈使芯片性能超过美国，把5G技术进行下去并一步步向6G突破。目前台积电在芯片制做上可以说是公认的领头羊，现在芯片已经达到5nm制程，再往前走就要走到头了，要想在芯片性能上再有提高的话，必须換一种思路，换一种材料才是打破目前技术瓶颈的根本，实践证明用碳基芯片来替代硅基芯片可以有效的提高芯片的性能打破硅基芯片置顶的局面性能还能大幅度提升，这是美国技术所不俱备的。如果碳基芯片制做成功那将彻底超越美国技术并把美国远远甩到后面，到那时美国也只能望芯片而兴叹了。祝愿我国的芯片制备在材料和制程上顺利超越美国并取得园満成功！

关于中国4NM芯片来了，成功超越高通，背后蕴藏了哪些机会的内容到此结束，希望对大家有所帮助。